眾所周知，有人曾表示過未來芯片會變成沙子價，原因就在于其實芯片由是沙子制作出來的，當然這個過程很是復雜和有技術含量。

      那么問題題就來了，沙子究竟是如何變成芯片的？再考慮到目前我國在芯片領域比較落后，所以從沙子變成芯片的過程中，我國的技術主要卡在哪些流程上面？

讓我們先來了解砂子是如何變成芯片的，這個過程具體有4步：

1、沙子的提純和處理

       制造芯片其實主要是硅，而沙子是硅的主要原料，所以步就是把沙子中的硅提純，要提純到99.9999999%，9個9的純度才能滿足芯片制造。

       而提純后的硅是一坨一坨的，稱為硅錠，這時候要把它變成硅棒，變成一根一根的原棒，再切割成一片一片的，形成硅晶圓片，再打磨光滑，那么沙子的提純和處理就搞完了，再也看不出是沙子了。

2、光刻和刻蝕

      這一部主要用于光刻機和刻蝕機，先把硅晶圓片放到燒爐，在表面形成一層均勻的氧化膜，然后再涂上光刻膠。用光刻機通過光罩把芯片設計電路圖投射到涂了光刻膠的硅晶圓上，形成了電路圖。

     再用刻蝕機把這個投射出的電路圖腐蝕掉了，露出硅基底，形成了電路的樣子。這時候硅晶圓上是坑坑洼洼的。

3、等離子注入、鍍銅

      接下來就是等離子注入了，把坑坑洼洼的電路圖注滿等離子，然后通過熱處理，將這些離子穩定下來，這樣就形成了構成芯片的所謂的幾十上百億的晶體管了。

      而晶體管是相互連接的，這時候要進行鍍銅了，在硅晶圓片上均勻鍍上一層銅，然后再通過打磨、光刻、刻蝕等等步驟，把銅切割成一條一條的細線，連接好晶體管，從而形成電路圖。

4、封裝、測試

       因為芯片有很多層電路，2-3步驟只是一層電路，所以整個2-3的步驟會重復很多遍，多少層就重復多少遍，成為加工好的硅晶圓片。

       加工好之后就是切割成一塊一塊的，再進行測試、封裝，就成為了一塊可安裝到設備中的芯片了。

       以上就是芯片的簡單的制作過程，當然具體的過程會復雜麻煩的很多，但原理基本上就是如此了。而我國芯片水平落后，主要體現在1、2、3這三個環節，第4個環節是較為的。

      一個環節卡在提純上面，要提純到9個9，我國水平不太夠，產能很有限，主要靠從日本進口9個9的硅。

      另一個環節卡在光刻機上面，卡在技術上面，一是我國的光刻機水平不太夠，只能用于90nm的芯片制造，ASML的可用于5nm，二是技術上面，我國還搞定不了高工藝的芯片。而第3個環節也主要是光刻這個過程，我國設備不行，需要用到國外的設備。

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